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• Layer:1-10L • Technology Highlights: impedance controlled(±10%), HDI, Copper filling, resin filling • Materials: Adhesive flex core, Adhesiveless core Panasonic, DuPont, Thinflex, 3M tape, FR4 • Final Thickness:0.4-3.0mm • Copper Thickness: 18um-70um (inner layer); 18um-105um(outer layer) • Minimum track & spacing: 0.075mm/0.075mm • Max. Size: 200 x 1000mm • Surface Treatments: ENIG, OSP, Gold fingers, ENEPIG, Hard GOLD • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm • Minimum Laser Drill: 0.1mm Sondertechnologie auf Anfrage Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Der Geräte- und Baugruppenbau ist ein zentraler Bestandteil der industriellen Fertigung. Hier sind einige wichtige Informationen: 1. Baugruppen im Maschinenbau: Eine Baugruppe ist ein in sich geschlossener Gegenstand, der aus zwei oder mehr Teilen oder Baugruppen niederer Ordnung besteht. Baugruppen können aus Unterbaugruppen und Bauteilen zusammengesetzt sein und werden durch Montageprozesse erstellt. In der Konstruktion werden Baugruppen nach Funktionen und Geometrie beschrieben, während Stücklisten den fertigungstechnischen Zusammenhang darstellen. Vorteile von Baugruppen im Maschinenbau: Übersichtlichkeit: Die Anlage bleibt übersichtlich, da man sich auf eine einzige Baugruppe konzentrieren kann. Fehlerbehebung: Im Fehlerfall reicht der Austausch einer Baugruppe, ohne die Gesamtanlage zu beeinträchtigen. Leichte Realisierung: Baugruppen mit kleinen Einzelfunktionen sind leichter zu realisieren als eine große Gesamtanlage. 2. Elektronische Baugruppen: Elektronische Baugruppen sind in der Elektronikindustrie von großer Bedeutung. Sie bestehen aus verschiedenen elektronischen Komponenten und werden in Geräten wie Computern, Mobiltelefonen und Haushaltsgeräten eingesetzt. Insgesamt sind Geräte- und Baugruppenbau essenziell für die Funktionalität und Effizienz von Maschinen und Anlagen in verschiedenen Branchen

Unser Präzisionsschleifen sorgt für die perfekte Oberflächenbearbeitung von Metallteilen. Ideal für Anwendungen, die höchste Genauigkeit und Oberflächenqualität erfordern, wie in der Automobil- und Maschinenbauindustrie.

Angepasst an Ihre Prozessanforderungen entwickeln wir Software und Anwenderapplikationen zur Steuerung von Prozessabläufen, zur Einbindung von Messgeräten sowie der Datenerfassung, Visualisierung, Bewertung/Analyse und Archivierung. Unsere Leistungen im Detail: 1. Softwareentwicklung für PC Applikationen: - Programmierung in verschiedenen Sprachen wie ANSI-C, C++, C#, LabView und Java. - Erstellung von Softwareapplikationen und DLLs als Schnittstellen zwischen Hardware und Anwendersoftware. 2. Anwendungs-, Steuerungs- und Leitrechnersoftware: - Entwicklung maßgeschneiderter Softwarelösungen zur Steuerung und Überwachung Ihrer Prozesse. - Programmierung in gängigen Sprachen wie ANSI-C, C++, C#, LabView und Java. 3. Datenanalyse- und Managementlösungen: - Erfassung, Aufbereitung, Auswertung und Archivierung von Daten. - Entwicklung von Visualisierungslösungen zur Darstellung komplexer Datensätze. 4. Hardwarenahe Software (Firmware): - Entwicklung von Firmware für verschiedene Mikrocontroller. - Erstellung von Softwarelösungen, die direkt auf der Hardware laufen und diese steuern. Mit unserer Expertise in der Softwareentwicklung bieten wir Ihnen umfassende Lösungen zur Optimierung Ihrer Prozessabläufe und zur effizienten Nutzung Ihrer Messgeräte. Von der Entwicklung spezifischer Applikationen bis hin zur Integration und Verwaltung von Daten – wir unterstützen Sie bei der Realisierung Ihrer Projekte.